通常认为是一个单一的内联引脚封装,一个单一的内联封装可能是(SIPP)。
多个电阻和RAM芯片与一个标准引脚已经封装使用sip。SIP封装使用表面安装设备工艺或DIP工艺将RAM芯片联合放置在小板上。连接到系统或系统扩展板上的特定插座的单排引脚仅包含在面板中。通常,SIP包与内存单元连接。sip的标准最大I/O数通常为24,但与dip不同,sip的最大I/O数通常为64。
许多小型sip是共值组件并行阵列系统,如电阻阵列、二极管等。混合系统,如振荡器、时钟等也是大型sip。SIP主体由陶瓷或塑料制成,引线数通常从4到64不等。三种SIP形式可供选择:成型,保形涂层和未涂层。
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